适用于高铁的高性能散热基板
本报讯 五一小长假，常州泰格尔电子材料科技有限公司2条生产线没有停工，为了赶制发往日本、欧洲和国内的订单，工人们都坚守一线。
泰格尔主要生产铝基碳化硅复合材料散热基板，基板搭载高端芯片，可适用于轨道交通、新能源汽车、电力、充电桩、5G通讯等新基建以及航空航天等关键领域。公司成立于2017年，经过近3年的研发，已经生产出36种型号的高性能散热基板。
“半导体芯片需要散热，泰格尔研发为半导体芯片散热的高性能材料，再将材料加工生产成基板，提供给下游企业，散热基板属于半导体封装的核心部件，对大功率模块运行起决定性作用。” 据泰格尔公司董事长何如森介绍，芯片本身面积小，功率较大，导致热量更加集中，如果内部热量不能很好地散出去，将会影响到性能和寿命。
可以说，散热性能的好坏直接决定了产品质量，而散热性能又很大程度取决于散热材料的选择。
铝基碳化硅复合材料散热基板是当前市场上的第三代产品，添加了高性能碳化硅陶瓷，相比前两代纯铝或纯铜等单一材料产品，具有密度小、热导率高、稳定性更强等性能，而在工艺上，前两代产品多采用渗铝技术，过程像做烘焙，先构造一个蜂窝“磨具”，再将铝溶液倒入“磨具”内烤干成型。这种工艺的缺点，成品率低，抗热性差，“而泰格尔的生产工艺上采用了3D打印切割技术，不仅生产工艺流程缩短，而且质量稳定，更可量产。”
据悉，目前泰格尔的产品性能指标已达到国际领先水准，不仅替代进口，而且出口国外，成本方面能为客户节约25%。
“我们最新研发的产品，已通过华为、中兴等公司测试，目前2000多平方米的5G应用领域的研发生产基地正在施工阶段，预计2021年6月投产。全部项目竣工后预计可形成高性能散热基板1.5亿片的生产能力，年均新增销售可达5亿元。”
为给高端制造业贴上中国“标签”，泰格尔与哈尔滨工业大学、北京科技大学、北京有色金属研究总院等国内知名院校及中国电子科技集团第十四所、日本住友、美国CPS等企业开展合作，并聘请中国工程院院士干勇、俄罗斯外籍院士牛济泰等专家为首席科学家和技术顾问。目前已建立长期合作关系的客户包括中国中车集团、中国电子科技集团、航天五院及德国英飞凌、日本三菱、美国ABB鲁玛斯等。
原文链接：《常州日报》（2020年5月7日A7版）
（责编：孟婍、陈丽萍）
