12月19日，由我校牵头承担，张跃院士主持的国家自然科学基金重大项目“亚十纳米二维材料异质结构与半导体器件”启动暨2020年度总结会成功召开。
该项目由北京科技大学、清华大学、北京大学、湖南大学和中科院物理所承担，针对后摩尔时代未来芯片用关键材料的基础科学问题，聚焦于新型二维过渡金属硫族化合物半导体材料，以验证二维半导体材料及器件与硅技术融合发展的可行性为目标。项目专家组成员包括南京大学祝世宁院士、南方科技大学校长薛其坤院士，清华大学南策文院士，中科院副院长、中科院物理所高鸿钧院士，清华-伯克利深圳学院成会明院士，中科院微电子所刘明院士，燕山大学田永君院士和东北师范大学校长刘益春教授。
张跃代表项目组以面向国家重大需求、瞄准变革性关键应用、针对基础科学问题的视角汇报了项目的立项背景、总体研究方案和年度研究进展，清华-伯克利深圳学院刘碧录副教授、北京大学张艳锋教授、北京科技大学张铮副教授、湖南大学刘渊教授分别详细介绍了各课题组的年度进展情况。2020年，项目组严格执行了预定研究方案，在材料大面积控制生长、新原理半导体器件构筑、与硅基技术融合的器件集成方法等方面取得了多项原创研究成果；发表学术论文72篇，包括Nature2篇、Nature和Science子刊12篇，以及National Science Review等国内高水平期刊论文17篇；培养了国家杰出青年基金获得者等国家级人才项目获得者4人、青年人才项目获得者1人。
会上，专家组针对项目的运行情况展开了热烈地讨论，充分肯定了项目开局之年克服疫情带来的不利因素，圆满完成了项目的各项阶段性任务要求，特别是在新型二维材料的合成方法学、原位表征与测试平台搭建、性能调控新方法以及器件集成新技术等方面均达到了国际领先水平，引领了该领域的发展。专家组建议进一步凝练方向、明确目标、聚焦主题，创新管理模式，加强各研究组之间的协同合作，努力做到“料要成材，材要成器，器要能用”。
本项目下一步将继续聚焦二维半导体材料及其异质结构，以验证与硅技术融合发展的可行性为目标，着力研发具有“中国品牌”的关键技术与原创性成果，推动我国在二维半导体材料与器件研究领域突破性发展。
（责编：杜嘉庆、邢华超）
