学校与中国联通签署“5G冶金智能制造联合实验室”共建协议

11月30号，副校长王维才应邀出席2020年中国联通科技创新大会。会上，学校与中国联合网络通信股份有限公司（以下简称“中国联通”）签署了“5G冶金智能制造联合实验室”共建协议。

王维才与王晓初进行深入交流

签约仪式前，王维才与中国联通董事长王晓初进行深入交谈，双方均表示将充分发挥各自优势，扎实推进联合实验室建设各项工作，持续深化和拓展双方合作内容。

王维才出席中国联通科技创新大会

据悉，中国联通-北京科技大学5G冶金智能制造联合实验室将聚焦5G与冶金智能制造领域交叉技术创新，以提升传统产业智能制造的数字化、网络化水平为目标，结合双方优势力量，推动5G在冶金智能制造行业的示范应用，为我国钢铁冶金行业的智能化转型升级提供有力支撑。

双方签署共建协议

此次合作是在科学技术研究院及自动化学院王健全教授、计算机与通信工程学院李卫教授的积极推动下达成的。学校将以此次合作为契机，进一步促进传统学科与新兴学科的交叉融合，与更多不同领域的大型企业建立紧密的合作关系，不断向产学研合作的深度和广度进军。

中国联通相关部门负责人，学校科学技术研究院、计算机与通信工程学院等单位负责人及专家参加了签约仪式。

（摄影：科研院）

（责编：杜嘉庆、邢华超）